IT之家 3 月 7 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（3 月 6 日）发布博文，报道称在 GeekBench 6.5 跑分库中，发现了苹果 M5 Pro 芯片踪迹，单核成绩为 4242 分，多核成绩为 28111 分。
苹果 M5 Pro 芯片采用台积电第三代 3 纳米工艺（N3P），最高配备 18 核 CPU，由 6 个“超级核心”（Super Cores）和 12 个性能核心组成；GPU 方面最高 20 核，最高支持 64GB 统一内存，带宽提升至 307GB/s。
苹果 M5 Pro 芯片最大的亮点在于采用“融合架构”（Fusion Architecture），通过先进封装技术将两个芯片模组连接，实现高带宽、低延迟的单芯片体验。
IT之家援引博文内容，附上苹果 M5 Pro 芯片跑分成绩如下：
单核成绩 多核成绩 M5 Pro 芯片（18 核 CPU） 4242 28111 M5 Max 芯片（18 核 CPU） 4268 29233 M4 Max 芯片（16 核 CPU） 4049 26509 M3 Ultra（32 核 CPU） 3247 28169
双融配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
